苹果自研M3芯片有望明年年底推出 消息称相关测试已在进行

4月26日消息，据国外媒体报道，在3月9日凌晨的发布会上推出M1阵营的终极成员M1 Ultra之后，外界普遍预计苹果下一代的自研M系列芯片M2，在今年下半年就将开始推出，也将一并推出搭载M2芯片的Mac新品。

而从外媒最新的报道来看，在M1系列持续两年推出多款之后，苹果M系列自研芯片，有望同A系列芯片一样，进入一年一系列的节奏，有报道称M3芯片有望在明年推出。

苹果M3芯片有望在明年推出，是由苹果产品方面的一名资深记者透露的，这名资深记者表示，苹果M3芯片的研发已经开始，目前相关的测试也已在进行中。

不过，这名资深记者也表示，M3芯片只是有可能在明年推出，也有可能推迟，他预计最快在明年年底推出。

在M2芯片方面，这名苹果方面的资深记者预计同M1一样，将会有多款，分别是M2、M2 Pro、M2 Max和M2 Ultra，其中M2用于MacBook Air、入门版MacBook Pro和Mac mini，M2 Pro和M2 Max则预计用于14及16英寸的MacBook Pro，最高端的M2 Ultra预计是为Mac Pro所准备。

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来源： TechWeb.com.cn