打开糖果店大门的钥匙 高通5G基带可升级构架扩展未来市场空间

近几个月以来，高通关于5G毫米波的好消息频频传来。先是高通骁龙X655G基带发布后，直接将5G毫米波连接下的速率提升到万兆级。紧接着，高通基于骁龙5G基带，实现了两次毫米波的增程，进一步解决了毫米波传输距离的关键障碍。

作为一家在无线通信领域摸爬滚打 30 余年的老牌技术型企业，高通专注于5G以及毫米波技术的研发和实践，是推进5G商用的关键力量。今天，我们每个人都看到了随着5G不断深入推进，为这个世界带来的各种各样积极的变化。殊不知，也就是近在咫尺的两三年之前，5G，尤其是作为5G“高段位”的毫米波频段还是无人问津的“无名之辈”。

其实，无人问津并不意味着毫米波不好，而是它太好，但实现太难，以至于让很多人产生了“爱而生畏”的想法。其实就像每一次科技的巨大进步所带来的连锁效应一样，5G毫米波技术能打开的那个全新的世界，是我们现在很难想象的。以至于，某个时间阶段的整个5G毫米波产业就像一个徘徊在糖果店之外的孩子，迫不及待想冲进去，但是又在等着那将大门打开的那个人。

很显然，高通担当了打开5G毫米波糖果店大门的那把钥匙。从高通 2016 年发布全球第一款5G基带骁龙X50 的时候，便通过完整的毫米波天线模组，实现了对毫米波频段连接的技术支持。而今，当高通最新一代的骁龙X655G基带发布以后，对比之下我们已经非常明显地看到了这几年来，高通在毫米波领域的不断精进。

在毫米波天线模组的支持下，高通骁龙X655G基带不仅在全球范围内首次实现了10Gbps5G连接速率，而且还通过对R16 规范的支持，具备了支持更广泛垂直行业的特性组合。不久前，高通还通过骁龙X65 这款目前最先进的5G基带及射频系统，实现了SA组网模式下的双连接呼叫：将5G的Sub- 6 厘米波和毫米波频段聚合，更大程度低发挥两个5G重要标准的优势，进一步扩展5G的广阔应用场景。

另外，高通骁龙X655G基带，还有一个得天独厚的技术优势，那便是可升级架构。它能够支持打造面向未来的5G解决方案，通过软件的系统更新升级，支持5G后续细分市场进行扩展和定制。这对5G扩展至计算、工业物联网和固定无线接入等全新垂直行业，显得至关重要。

有了高通骁龙X655G基带先进的可升级架构，就意味着终端产品的使用周期会大大延长，就好比我们使用的智能手机系统升级一般。当新的用例出现以后，我们只需要完成升级即可跟上科技进步的潮流，而不需要频繁更换5G基带。在科技发展日新月异的当下，这无疑会显著降低各种5G终端产品的拥有成本。

此前，高通已经为骁龙X655G基带的数据射频子系统进行了一次升级，添加了一些软体新功能。这些新功适应中国5G毫米波网络的关键要求，能够满足我国即将推出的主要毫米波频段而服务。同时高通此次基于骁龙X655G基带的升级，也进一步强化了对5G以及毫米波等未来技术的支持与增强覆盖，并能显著提升能源利用效率，降低使用成本。

其实，很多人都认为5G毫米波的部署成本要高于Sub- 6 频段，而实际上，据GSMA智库的一项分析结果表明，在网络容量需求较高的地点，使用毫米波和中频频段部署的网络系统的总体拥有成本，比单独使用中低频段部署的成本更低。

而且，单纯的从成本角度去衡量一项事物是很不科学的，我们更应该关注的是投入产出比，是毫米波这项技术能为我们带来多大的收益。

来源：站长之家用户